SIMCOM芯讯通LTE模组4G模块SIM7600CE

SIM7600CE是一款SMT封装的模块,支持LTE-TDD/lte-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段,支持LTE CAT 4(下行速度为150 Mbps)。其性能稳定,外观小巧,性价比高,可以低功耗实现短消息和数据信息的传输.SIM7600CE尺寸为30*30*2.9mm,能适用于各种紧凑型产品设计需求,能满足客户的多种需求。

芯讯通5G芯片--SIM8200G

SIM8200G采用多波段5G NR/LTE-FDD/LTETDD/HSPA+模块解决方案,支持R155GNSA/SA高达4.0Gbps的数据传输。 它具有强大的扩展能力,接口丰富,包括UART、PCIe、USB3.1、GPIO等。该模块为客户的应用提供了很大的灵活性和易用性。

芯讯通5G芯片--SIM8200EA-M2

SIM8200EA-M2是M.2型多波段5G NR/LTEFDD/LTETDD/HSPA+模块解决方案,支持R155g NSA/SA高达4.0Gbps的数据传输。 它具有强大的扩展能力和丰富的接口,包括PCIe、USB3.1、GPIO等。该模块为客户的应用提供了很大的灵活性和易用性。

中国移动NB-loT M2M物联网通信芯片CN18S/CN18SX芯片

通信方式: NB-IoT支持: FOTA,集成OneNETSDK封装方式:TFBGA,0.5mmpitch,6.5mm×7mm封装支持4层通孔板设计工作温度: -20~70℃应用场景: 智能抄表、数传模块,可穿戴设备等

中国移动CN18D/CN18DX芯片

中国移动双模模块 NB-IoT+GPRS

C217X通信套片

中国移动物联网芯片

C216B芯片

2G eSIM物联网通信芯片

C417M芯片

4G eSIM物联网通信芯片

C217G芯片

2G+GPS eSIM物联网通信芯片

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