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中国移动CN18D/CN18DX芯片

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浏览量
案例名称

中国移动CN18D/CN18DX芯片

概要信息
中国移动双模模块 NB-IoT+GPRS
所属分类
没有此类产品
描述
中国移动CN18D/CN18DX芯片,
通信方式: NB-IoT+GPRS ,支持: FOTA,集成OneNET SDK,封装方式:TFBGA, 0. 5mm pitch, 8.5mm×9mm×1.2mm,192pin 支持4 层通孔板。
应用场景 : 智能抄表、可穿戴设备、共享单车、数据传输等
 

通信方式: NB-IoT+GPRS

 

支持: FOTA,集成OneNET SDK

 

封装方式:TFBGA, 0. 5mm pitch, 8.5mm×9mm×1.2mm,192pin 支持4 层通孔板设计

 

工作温度: -20~70℃

 

应用场景 : 智能抄表、可穿戴设备、共享单车、数据传输等

通信方式: NB-IoT+GPRS

 

支持: FOTA,集成OneNET SDK

 

封装方式:TFBGA, 0. 5mm pitch, 8.5mm×9mm×1.2mm,192pin 支持4 层通孔板设计

 

工作温度: -20~70℃

 

应用场景 : 智能抄表、可穿戴设备、共享单车、数据传输等

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