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物联网芯片

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薄膜安全芯片CS18T

CS18T是一种特殊形态的M2M芯片,可以正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用。CS18T芯片的厚度仅为0.18-0.20mm,完全符合GSMA相关规范,使用时可通过APP或手机自带的STK菜单实现功能管理和切换,支持独立的多安全域应用加载。

C217GX通信套片

2G-GNSS M2M通信套片,具有低功耗、低成本的特点

2X2mm贴片式M2M芯片

中移物联网芯片

芯讯通GSM/GPRS+GNSS模组SIM868

SIM868模块是一款四频GSM / GPRS模块,A并集成GNSS(GPS / GLONASS / BDS)技术用于卫星导航 , 模块尺寸17.6*15.7*2.3mm,具有LCC和LGA焊盘的紧凑设计能适用于各种紧凑型产品设计需求。可以为客户节省成本和快速开发带来更多便利。

SIMCom芯讯通GSM/GPRS模组SIM800C

SIM800C工作频率为GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz,可以低功耗实现语音、SMS和数据信息的传输。SIM800C尺寸为17.6*15.7*2.3mm,能适用于各种紧凑型产品设计需求。

SIMCOM芯讯通LTE模组4G模块SIM7500CE

SIM7500CE是一款SMT封装的模块,支持LTE-FDDB1/B3/B5,支持LTECAT 1(下行速度为10 Mbps)。其性能稳定,外观小巧,性价比高,可以低功耗实现短消息和数据信息的传输.尺寸为30*30*2.9mm,能适用于各种紧凑型产品设计需求,能满足客户的多种需求。

SIMCOM芯讯通LTE模组4G模块SIM7100X

SIMCom提出了一种基于高通MDM 9215多模LTE平台的超紧凑可靠的无线模块SIM7100X。SIM7100X是一个完整的多波段LTE/WCDMA/GNSS模块,它的应用核心集成了非常强大的处理器:皮层™A5(550 MHz)、三个QDSP 6核(高达500 MHz),使客户能够从小尺寸和低成本的产品解决方案中获益。 该模块具有较强的扩展能力,接口丰富,包括UART、USB2.0、SPI、I2C、Keypad、PCM等。

SIMCOM芯讯通LTE模组4G模块SIM7500X

SIM7500X是一个完整的LTE-FDD/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS/GSM模块解决方案,支持LGA类型的LTE CAT 1下行链路高达10 Mbps,上行数据传输支持5 Mbps。SIM7500X是以紧凑和统一的形式设计的,它允许客户为不同的技术设计一次他们的应用程序,大大节省了开发时间。

SIMCOM芯讯通LTE模组4G模块SIM7600X

SIM7600X是LCCtype中的一种完整的多波段LTE-FDD/LTE-TDD+/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS/GSM模块解决方案,它支持LTE CAT 1至10 Mbps的下行链路和5 Mbps的上行链路数据传输。SIM7600X采用紧凑统一的形式设计,与SIMCom HSPA+SIM5360模块/LTE cat3 SIM3SIM7100和LTE 4 SIM7600X模块兼容,使客户能够为不同的技术设计一次应用程序,并大大节省开发时间。
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