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智能模块

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智能模块

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Quectel 移远通信 LTE EC20 无线通信4G模组 模块

专为M2M 和IoT应用而设计的LTECat4无线模块

薄膜安全芯片CS18T

CS18T是一种特殊形态的M2M芯片,可以正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用。CS18T芯片的厚度仅为0.18-0.20mm,完全符合GSMA相关规范,使用时可通过APP或手机自带的STK菜单实现功能管理和切换,支持独立的多安全域应用加载。

C217GX通信套片

2G-GNSS M2M通信套片,具有低功耗、低成本的特点

CS18S芯片

中移物联网芯片

2X2mm贴片式M2M芯片

中移物联网芯片

SIMCOM芯讯通单模多频NB-IoT模组SIM7020C

SM7020是一款多段NB-loT无线通信模块,模块采用42 PIN LCC封装。SIM7020拥有丰富的硬件按口,包括串口,GPlo,ADC等,这也使得模块具备丰富的扩展性,为用户 的产品开发提供了极大的便利性。SIM7020的封装和SIM800C模块兼容,可以尽可能缩短客户研发时间,加快客户产品投放市场的速度。SIM7020模块是低延迟、低功耗、低吞吐量应用的最优解决方案,非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。 SIMCom NB-IoT技术优势

芯讯通GSM/GPRS+GNSS模组SIM868

SIM868模块是一款四频GSM / GPRS模块,A并集成GNSS(GPS / GLONASS / BDS)技术用于卫星导航 , 模块尺寸17.6*15.7*2.3mm,具有LCC和LGA焊盘的紧凑设计能适用于各种紧凑型产品设计需求。可以为客户节省成本和快速开发带来更多便利。

SIMCom芯讯通GSM/GPRS模组SIM800C

SIM800C工作频率为GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz,可以低功耗实现语音、SMS和数据信息的传输。SIM800C尺寸为17.6*15.7*2.3mm,能适用于各种紧凑型产品设计需求。

SIMCOM芯讯通LTE模组4G模块SIM7500CE

SIM7500CE是一款SMT封装的模块,支持LTE-FDDB1/B3/B5,支持LTECAT 1(下行速度为10 Mbps)。其性能稳定,外观小巧,性价比高,可以低功耗实现短消息和数据信息的传输.尺寸为30*30*2.9mm,能适用于各种紧凑型产品设计需求,能满足客户的多种需求。
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