专为M2M 和IoT应用而设计的LTECat4无线模块

CS18T是一种特殊形态的M2M芯片，可以正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用。CS18T芯片的厚度仅为0.18-0.20mm，完全符合GSMA相关规范，使用时可通过APP或手机自带的STK菜单实现功能管理和切换，支持独立的多安全域应用加载。

2G-GNSS M2M通信套片，具有低功耗、低成本的特点

中移物联网芯片

中移物联网芯片

SM7020是一款多段NB-loT无线通信模块，模块采用42 PIN LCC封装。SIM7020拥有丰富的硬件按口，包括串口，GPlo，ADC等，这也使得模块具备丰富的扩展性，为用户 的产品开发提供了极大的便利性。SIM7020的封装和SIM800C模块兼容，可以尽可能缩短客户研发时间，加快客户产品投放市场的速度。SIM7020模块是低延迟、低功耗、低吞吐量应用的最优解决方案，非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。 SIMCom NB-IoT技术优势

SIM868模块是一款四频GSM / GPRS模块，A并集成GNSS（GPS / GLONASS / BDS）技术用于卫星导航 ， 模块尺寸17.6*15.7*2.3mm，具有LCC和LGA焊盘的紧凑设计能适用于各种紧凑型产品设计需求。可以为客户节省成本和快速开发带来更多便利。

SIM800C工作频率为GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz，可以低功耗实现语音、SMS和数据信息的传输。SIM800C尺寸为17.6*15.7*2.3mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求。

SIM7500CE是一款SMT封装的模块，支持LTE-FDDB1/B3/B5，支持LTECAT 1(下行速度为10 Mbps)。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现短消息和数据信息的传输.尺寸为30*30*2.9mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求，能满足客户的多种需求。