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中国移动NB-loT M2M物联网通信芯片CN18S/CN18SX芯片

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案例名称

中国移动NB-loT M2M物联网通信芯片CN18S/CN18SX芯片

概要信息
通信方式: NB-IoT支持: FOTA,集成OneNETSDK封装方式:TFBGA,0.5mmpitch,6.5mm×7mm封装支持4层通孔板设计工作温度: -20~70℃应用场景: 智能抄表、数传模块,可穿戴设备等
所属分类
没有此类产品
描述

通信方式: NB-IoT

支持: FOTA,集成OneNET SDK

封装方式:TFBGA, 0. 5mm pitch, 6.5mm×7mm封装 支持4层通孔板设计

工作温度: -20~70℃

应用场景 : 智能抄表、数传模块,可穿戴设备等

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