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MODULE
智能模块
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案例名称
中国移动NB-loT M2M物联网通信芯片CN18S/CN18SX芯片
概要信息
所属分类
智能模块
描述
通信方式: NB-IoT
支持: FOTA，集成OneNET SDK
封装方式:TFBGA, 0. 5mm pitch, 6.5mm×7mm封装 支持4层通孔板设计
工作温度: -20~70℃
应用场景 : 智能抄表、数传模块，可穿戴设备等
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