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中国移动NB-loT M2M物联网通信芯片CN18S/CN18SX芯片
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  • 中国移动NB-loT M2M物联网通信芯片CN18S/CN18SX芯片

案例名称 中国移动NB-loT M2M物联网通信芯片CN18S/CN18SX芯片

概要信息 通信方式: NB-IoT支持: FOTA，集成OneNETSDK封装方式:TFBGA,0.5mmpitch,6.5mm×7mm封装支持4层通孔板设计工作温度: -20~70℃应用场景: 智能抄表、数传模块，可穿戴设备等

所属分类

智能模块

物联网芯片

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  • 产品描述
    • 商品名称: 中国移动NB-loT M2M物联网通信芯片CN18S/CN18SX芯片
    • 商品编号: 1126189358890242048

    通信方式: NB-IoT支持: FOTA，集成OneNETSDK封装方式:TFBGA,0.5mmpitch,6.5mm×7mm封装支持4层通孔板设计工作温度: -20~70℃应用场景: 智能抄表、数传模块，可穿戴设备等

    通信方式: NB-IoT

    支持: FOTA，集成OneNET SDK

    封装方式:TFBGA, 0. 5mm pitch, 6.5mm×7mm封装 支持4层通孔板设计

    工作温度: -20~70℃

    应用场景 : 智能抄表、数传模块，可穿戴设备等

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    关键词:
    • 芯片
    • 封装
    • 智能
    • 设备
    • fota
    • CN18S/CN18SX芯片NB-IoT
    • 中移CN18S/CN18SX

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