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物联网模组

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Quectel 移远通信 LTE EC20 无线通信4G模组 模块

专为M2M 和IoT应用而设计的LTECat4无线模块

SIMCOM芯讯通单模多频NB-IoT模组SIM7020C

SM7020是一款多段NB-loT无线通信模块,模块采用42 PIN LCC封装。SIM7020拥有丰富的硬件按口,包括串口,GPlo,ADC等,这也使得模块具备丰富的扩展性,为用户 的产品开发提供了极大的便利性。SIM7020的封装和SIM800C模块兼容,可以尽可能缩短客户研发时间,加快客户产品投放市场的速度。SIM7020模块是低延迟、低功耗、低吞吐量应用的最优解决方案,非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。 SIMCom NB-IoT技术优势

芯讯通GSM/GPRS+GNSS模组SIM868

SIM868模块是一款四频GSM / GPRS模块,A并集成GNSS(GPS / GLONASS / BDS)技术用于卫星导航 , 模块尺寸17.6*15.7*2.3mm,具有LCC和LGA焊盘的紧凑设计能适用于各种紧凑型产品设计需求。可以为客户节省成本和快速开发带来更多便利。

SIMCom芯讯通GSM/GPRS模组SIM800C

SIM800C工作频率为GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz,可以低功耗实现语音、SMS和数据信息的传输。SIM800C尺寸为17.6*15.7*2.3mm,能适用于各种紧凑型产品设计需求。

Quectel 移远通信 LTE EM05 无线通信模组 模块

移远通信EM05是一款专为IoT/M2M应用而设计的LTE Cat 4模块。采用节省空间的M.2(NGFF)封装类型,超薄、紧凑的设计,使其更易于嵌入到小尺寸产品中。

Quectel移远通信 EC21 Mini PCIe 无线通信模组 模块

EC21 Mini PCIe 是移远通信专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块,采用 PCI Express® Mini Card标准接口。它能很好满足客户对高性价比、低功耗的应用需求,并支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。EC21 Mini PCIe 系列尤其适用于对网络速率要求不高、但要求稳定可靠的LTE网络连接的场合。

Quectel 移远通信 LTE EC20 R2.1无线通信模组 模块

EC20 R2.1是移远通信最近推出的LTE Cat 4无线通信模块,采用LTE 3GPP Rel.11 技术,支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps;同时在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC20模块以及多网络制式LTE EC20/EC21/EC25/EG25-G 模块,实现了3G网络与4G网络之间的无缝切换。

Quectel移远通信 LTE EC21无线通信模模块

EC21是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块。它能很好满足客户对高性价比、低功耗的应用需求,并支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。EC21系列尤其适用于对网络速率要求不高、但要求稳定可靠的LTE网络连接的场合。

中国移动LTE4G全网通物联网模块(LCC封装)M8510

M8510是中国移动推出的第一款准车规级LTE模组。M8510-A支持TDD/FDD/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA1X/EVDO/GSM制式,Cat4,支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps。M8510为使用嵌入式OneNET协议的客户提供了一种更简单、更方便、更高效的云访问服务。除此之外,M8510-A支持OpenCPU,同时为客户提供方便、可靠的GNSS定位服务。M8510严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准而制造,模块经特殊设计及测试,可经受严苛环境的考验,主要应用于车载前装市场。
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