物联网芯片
产品内容
CS18T是一种特殊形态的M2M芯片，可以正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用。CS18T芯片的厚度仅为0.18-0.20mm，完全符合GSMA相关规范，使用时可通过APP或手机自带的STK菜单实现功能管理和切换，支持独立的多安全域应用加载。
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SIM868模块是一款四频GSM / GPRS模块，A并集成GNSS（GPS / GLONASS / BDS）技术用于卫星导航 ， 模块尺寸17.6*15.7*2.3mm，具有LCC和LGA焊盘的紧凑设计能适用于各种紧凑型产品设计需求。可以为客户节省成本和快速开发带来更多便利。
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SIM800C工作频率为GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz，可以低功耗实现语音、SMS和数据信息的传输。SIM800C尺寸为17.6*15.7*2.3mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求。
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SIM7500CE是一款SMT封装的模块，支持LTE-FDDB1/B3/B5，支持LTECAT 1(下行速度为10 Mbps)。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现短消息和数据信息的传输.尺寸为30*30*2.9mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求，能满足客户的多种需求。
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SIMCom提出了一种基于高通MDM 9215多模LTE平台的超紧凑可靠的无线模块SIM7100X。SIM7100X是一个完整的多波段LTE/WCDMA/GNSS模块，它的应用核心集成了非常强大的处理器：皮层™A5(550 MHz)、三个QDSP 6核(高达500 MHz)，使客户能够从小尺寸和低成本的产品解决方案中获益。 该模块具有较强的扩展能力，接口丰富，包括UART、USB2.0、SPI、I2C、Keypad、PCM等。
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SIM7500X是一个完整的LTE-FDD/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS/GSM模块解决方案，支持LGA类型的LTE CAT 1下行链路高达10 Mbps，上行数据传输支持5 Mbps。SIM7500X是以紧凑和统一的形式设计的，它允许客户为不同的技术设计一次他们的应用程序，大大节省了开发时间。
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SIM7600X是LCCtype中的一种完整的多波段LTE-FDD/LTE-TDD+/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS/GSM模块解决方案，它支持LTE CAT 1至10 Mbps的下行链路和5 Mbps的上行链路数据传输。SIM7600X采用紧凑统一的形式设计，与SIMCom HSPA+SIM5360模块/LTE cat3 SIM3SIM7100和LTE 4 SIM7600X模块兼容，使客户能够为不同的技术设计一次应用程序，并大大节省开发时间。
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SIM7600CE是一款SMT封装的模块，支持LTE-TDD/lte-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段，支持LTE CAT 4(下行速度为150 Mbps)。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现短消息和数据信息的传输.SIM7600CE尺寸为30*30*2.9mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求，能满足客户的多种需求。
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