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5G模块 Fibocom FG100

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5G模块 Fibocom FG100

概要信息
广和通在MWC(世界移动通信大会)联合英特尔发布其首款5G模组FG100,今日在德国国际嵌入式展的展出同样引起强烈反响。Fibocom FG100内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片,采用M.2封装,为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。
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巴塞罗那时间2月25日,广和通联合英特尔在MWC(世界移动通信大会)面向全球市场发布其首款5G通信模组:Fibocom FG100,内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片,采用M.2封装,实现“One World One SKU”的全球统一版本,为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。

 

FG100 是一款5G多模模组,集成EN-DC(LTE+5G)、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多种制式,模块支持5G Sub-6 GHz,毫米波通过外置天线模组实现,毫米波频段下载速率高达6Gbps, Sub-6 GHz频段能够达到4Gps下载速率,5G的高速率和增强带宽技术为8K视频、AR/VR、云办公等场景带来更高品质的通讯质量。

 

“我们非常荣幸地推出了基于Intel XMM™ 8160基带芯片研发的首款5G 模组,它将在传输速率、容量及延时等方面带来显著提升。”广和通CEO应凌鹏表示,“此前我们已推出了一系列采用英特尔基带芯片的M.2封装模组,FG100将让客户轻松完成4G到5G的技术迁移。”

 

“One World One SKU”全球版本的FG100,支持全球频段及NSA、SA两种网络架构,与采用Intel® XMM™ 7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860-GL互相兼容,都采用M.2封装及高速PCIe接口(其中FG100采用Gen4标准),提供MIPI和GPIO两种天线调谐方案,无需等待5G网络成熟便可在LTE网络下进行5G终端预研工作,从而加速PC、网关、CPE、固定无线接入(FWA)等垂直行业从4G到5G的过渡进程,缩短产品上市时间。

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