5G模块 Fibocom FG100

巴塞罗那时间2月25日，广和通联合英特尔在MWC（世界移动通信大会）面向全球市场发布其首款5G通信模组：Fibocom FG100，内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片，采用M.2封装，实现“One World One SKU”的全球统一版本，为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。

FG100 是一款5G多模模组，集成EN-DC（LTE+5G）、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多种制式，模块支持5G Sub-6 GHz，毫米波通过外置天线模组实现，毫米波频段下载速率高达6Gbps， Sub-6 GHz频段能够达到4Gps下载速率，5G的高速率和增强带宽技术为8K视频、AR/VR、云办公等场景带来更高品质的通讯质量。

“我们非常荣幸地推出了基于Intel XMM™ 8160基带芯片研发的首款5G 模组，它将在传输速率、容量及延时等方面带来显著提升。”广和通CEO应凌鹏表示，“此前我们已推出了一系列采用英特尔基带芯片的M.2封装模组，FG100将让客户轻松完成4G到5G的技术迁移。”

“One World One SKU”全球版本的FG100，支持全球频段及NSA、SA两种网络架构，与采用Intel® XMM™ 7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860-GL互相兼容，都采用M.2封装及高速PCIe接口（其中FG100采用Gen4标准），提供MIPI和GPIO两种天线调谐方案，无需等待5G网络成熟便可在LTE网络下进行5G终端预研工作，从而加速PC、网关、CPE、固定无线接入（FWA）等垂直行业从4G到5G的过渡进程，缩短产品上市时间。