COPYRIGHT © 2018 天津华正通科技有限公司 津ICP备14005349号-4 津公网安备 12011602000639号 网站建设:中企动力天津
华正通微信公众号
华正通手机官网
联系我们
天津总公司:刘经理 18602241144
黄经理 18522917014
河北办事处:付经理 13932744601
江苏办事处:史经理 18861500200
关注我们
PCB硬件
HARDWARE
HARDWARE
浏览量:
BGA镀金多层线路板PCB
描述
应用于地震遥测感应传感器,6层多层PCB板,过孔0.2mm
上一篇
LED照明灯板
高压变电器主控板
下一篇