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Quectel 移远通信物联网NB-IoT模组 BC25无线通信模块

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案例名称

Quectel 移远通信物联网NB-IoT模组 BC25无线通信模块

概要信息
BC25 是一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mm × 15.8 mm × 2.2 mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC25 在设计上兼容移远通信 GSM/GPRS 系列的M26 模块,同时兼容NB-IoT 系列BC26、BC28 和BC260Y-CN 模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。BC25 提供丰富的外部接口和协议栈,同时可支持中国移动OneNET 和中国电信物联网开放平台,为客户的应用提供极大的便利。
所属分类
没有此类产品
描述

LTE BC25系列 NB-IoT 模组

BC25 是一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mm × 15.8 mm × 2.2 mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC25 在设计上兼容移远通信GSM/GPRS 系列的M26 模块,同时兼容NB-IoT 系列BC26、BC28 和BC260Y-CN 模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。BC25 提供丰富的外部接口和协议栈,同时可支持中国移动OneNET 和中国电信物联网开放平台,为客户的应用提供极大的便利。

 

BC25 系列共包含三个型号: BC25、BC25-B5 和BC25-B8,可满足客户的不同应用需求。采用更易于焊接的LCC 封装,可通过标准SMT 设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,并满足复杂环境下的应用需求。

 

凭借紧凑的尺寸和超低功耗,BC25 成为IoT 应用领域的理想选择,常被用于烟感、无线抄表、共享单车、智能停车、智慧城市、安防、资产追踪、智能家电、可穿戴设备、农业和环境监测以及其它诸多行业,以提供完善的短信和数据
传输服务。

 

 

主要优势
● LCC 封装,超低功耗、超高灵敏度,尺寸紧凑
● 支持中国移动 OneNET 、中国电信物联网开放平台
● 支持 QuecOpen®,可节约 MCU
● 支持多频段及丰富外部接口,内嵌网络服务协议栈,应用便利
● 封装设计兼容移远通信GSM/GPRS 系列M26 模块,NB-IoT 系列BC26、BC28 和BC260Y-CN 模块,易于产品升级
● 预留内置 eSIM 卡位置,满足客制化需求
● 可选蓝牙4.2(部分协议)
● 支持低电压供电:2.1~3.6 V
● 内置ADC温度检测*
● 小功率省电设计

 

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