华正通微信公众号

华正通手机官网

联系我们

天津总公司：刘经理 18602241144
黄经理 18522917014
河北办事处：付经理 13932744601
江苏办事处：史经理 18861500200

关注我们

MODULE

智能模块

首页

智能模块

薄膜安全芯片CS18T

MODULE

浏览量：

案例名称

薄膜安全芯片CS18T

概要信息

CS18T是一种特殊形态的M2M芯片，可以正常粘贴在micro和nano SIM卡上使用。CS18T芯片的厚度仅为0.18-0.20mm，完全符合GSMA相关规范，使用时可通过APP或手机自带的STK菜单实现功能管理和切换，支持独立的多安全域应用加载。

所属分类

智能模块

描述

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等

支持: Micro-SIM，Nano-SIM

封装方式:0.19mm

工作温度: -25℃~85℃

应用场景 : eID,金融U盾,安全芯片

Quectel移远EC200S通信物联网LTE模块无线通信2.4G模块cat1全网通

CS18S芯片

在线客服

客服热线

18602241144

客服组：

物联网卡

QQ：

黄经理

客服组：

PCBA硬件

QQ：

刘经理

服务时间：

8:00 - 24:00