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智能模块
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案例名称
薄膜安全芯片CS18T
概要信息
所属分类
智能模块
描述
通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
支持: Micro-SIM,Nano-SIM
封装方式:0.19mm
工作温度: -25℃~85℃
应用场景 : eID,金融U盾,安全芯片

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