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2X2mm贴片式M2M芯片

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案例名称

2X2mm贴片式M2M芯片

概要信息
中移物联网芯片
所属分类
没有此类产品
描述

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等

支持: 支持空中写卡
 
封装方式: DFN-8,2*2*0.75mm
 
工作温度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
 
应用场景 : 适用于消费电子级和工业级等环境
 
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
暂未实现,敬请期待
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