2X2mm贴片式M2M芯片
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  • 2X2mm贴片式M2M芯片

案例名称 2X2mm贴片式M2M芯片

概要信息 中移物联网芯片

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  • 产品描述
    • 商品名称: 2X2mm贴片式M2M芯片
    • 商品编号: 1126189318599757824

    中移物联网芯片

    通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等

    支持: 支持空中写卡
     
    封装方式: DFN-8,2*2*0.75mm
     
    工作温度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
     
    应用场景 : 适用于消费电子级和工业级等环境
     
    关键词:
    • 中移
    • 物联网
    • 芯片
    • 模组
    • 2/3/4G

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