- 产品描述
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通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
支持: 支持空中写卡封装方式: DFN-8，2*2*0.75mm工作温度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃应用场景 : 适用于消费电子级和工业级等环境
关键词:- 中移
- 物联网
- 芯片
- 模组
- 2/3/4G
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